瑞丰光电3月3日披露投资者关系活动记录表显示，2023年公司将继续立足LED封装业务，积极拓展模组业务，重点投入MINI LED背光、直显、触显、激光业务。
　　近年来，公司持续加大研发投入，寻求技术突破，积累了丰富的技术经验，产出多项技术解决方案。核心技术包括：COB技术路线、倒装技术、模压封胶工艺、匀光技术、超薄架构、高亮方案，驱动方案(软硬件)、成本优化等，为Mini LED量产提供强有力的技术保障。目前公司已从技术、产能、成品良率方面全面达到量产水准，并且依托公司本身齐全的产品线业务，可根据客户实际需求提供全系列产品全套解决方案。
（文章来源：界面新闻）